The 2019 Deep Tech Challenge是由全球材料工程解決方案及半導體科技龍頭應用材料的應材創投（Applied Ventures）及創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）共同舉辦的創新競賽，此競賽邀請所有半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學等相關領域科技之新創團隊一起參加，而入圍前3名的新創團隊不只有機會可獲得獎金，更有機會贏得應材創投與創新工業技術移轉股份有限公司的長期投資，為台灣新創生態投入更多資源，鼓勵更多科技人才勇敢追夢！
1.報名時間：即日起至2019/10/11(五)止
2.報名方式及文件：一律採線上報名，並需上傳產品相關計畫書
3.另於以下時間地點舉辦說明會：
(1) 9月16日 新竹 台灣應用材料公司全球技術培訓中心
(2) 9月16日 台中 中科智慧機器人自造基地
(3) 9月17日 台北 國立臺灣科技大學
(4) 9月17日 台南 國立成功大學